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作者:管理员    发布于:2023-01-19 02:24    文字:【】【】【
摘要:主页%『菲娱国际注册』%主页随着机插秧技术的快速普及和农村劳动力的减少,专业化的服务组织逐渐发展壮大,传统的一家一户的分散育秧也逐渐被规模化的集中育秧所取代。常规的

  主页%『菲娱国际注册』%主页随着机插秧技术的快速普及和农村劳动力的减少,专业化的服务组织逐渐发展壮大,传统的一家一户的分散育秧也逐渐被规模化的集中育秧所取代。常规的泥土(营养土)育秧由于取土劳动强度大、破坏耕层、秧盘重搬运强度大、秧苗素质不稳定、秧块遇水易散等问题,难以适应规模化育秧的需要。为此,目前已有利用粉碎稻壳直接作为育秧基质,但未经发酵的稻壳营养不全、保肥保水性能差,不利于根系生长,同时容易滋生病害;还有以农用岩棉为基质;还有以特殊的有机物为载体,用组合高科技手段研制成模块育秧基质,但这些材料无法分解,长期使用会造成土壤污染,同时成本高不适宜农户使用;还有上海东华大学研制出新型秸秆型非织造布作为水稻育秧基质进行无土营养液育秧技术,但其技术复杂,成本高,且质量轻容易飘摆,机插困难。

  除此之外,还有以生物质电厂灰、味精下脚料、稻壳粉为主要原料,加入保水剂、粘合剂、促根剂配比而成的育秧基质,稻壳粉未经腐熟,容易滋生病害,同时容重过低,上水漫灌时易漂浮;还有以农作物加工残渣或废弃物、农作物秸秆粉碎粒配比、发酵而成的基质,以发酵秸秆粗粒和酒精发酵沼渣为主要原料,加入营养元素、矮化壮秧剂、促根剂、安全剂等配比成的育秧基质,以及以秸秆等有机废弃物为原料,经多种有益微生物发酵,加入肥料缓释、粘结剂、保水剂配制成的有机基质;这类基质存在秸秆收储成本高、产品容重过低的问题,同时营养元素等辅料的加入也提高了产品成本;还有以蘑菇下脚料、饼肥或畜禽粪便为原料,利用高温速腐剂进行发酵腐熟处理后再加入蛭石、碳化谷糠制成的育秧基质;但目前蛭石的成本较高。

  本发明提供一种水稻育秧基质生产方法,解决现有技术中目前蛭石的成本较高的技术问题。

  a、将鸡粪、酿渣、牛粪、食用菌栽培废料按体积比1~1.5:2~3:3~4:2.5~3混合,得混合料;

  b、将步骤a所得混合料边搅拌边喷水,使之搅拌均匀,使得混合料最终含水量达到50~60%,将混合料均匀拌和、堆成条垛;

  c、发酵:堆垛中心温度达到58~62℃时,进行一次翻堆,使料堆物料内外、上下均匀换位,每天一次,25~35天,发酵完全;

  1、无害化处理农林废弃物,同时解决营养土育秧取土难、拌匀难问题,保护耕地质量和生态环境;

  2、秧苗矮壮,适栽期较营养土育苗长3天以上;养分均衡,秧苗生长整齐,不会出现大小苗现象;秧苗根系发达、盘根力强;

  3、秧毯重量轻、湿度大时也不易散,易搬运,与插秧机兼容性好,缺棵少,机插效率较营养土秧提高15%以上;

  4、育秧基质的粒径、水分指标与机械化播种流水线兼容性好,不易塞机,播种效率高;

  5、育秧基质的容重指标对湿润灌溉(漫灌)方式的适应性好,不会出现“浮秧”(秧毯浮出秧盘)现象。

  为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是 本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可根据这些附图获得其他的附图。

  为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

  a、将鸡粪、酿渣、牛粪、食用菌栽培废料按体积比1~1.5:2~3:3~4:2.5~3混合,得混合料;

  b、将步骤a所得混合料边搅拌边喷水,使之搅拌均匀,使得混合料最终含水量达到50~60%,将混合料均匀拌和、堆成条垛;

  c、发酵:堆垛中心温度达到58~62℃时,进行一次翻堆,使料堆物料内外、上下均匀换位,每天一次,25~35天,发酵完全;

  1、无害化处理农林废弃物,同时解决营养土育秧取土难、拌匀难问题,保护耕地质量和生态环境;

  2、秧苗矮壮,适栽期较营养土育苗长3天以上;养分均衡,秧苗生长整齐,不会出现大小苗现象;秧苗根系发达、盘根力强;

  3、秧毯重量轻、湿度大时也不易散,易搬运,与插秧机兼容性好,缺棵少,机插效率较营养土秧提高15%以上;

  4、育秧基质的粒径、水分指标与机械化播种流水线兼容性好,不易塞机,播种效率高;

  5、育秧基质的容重指标对湿润灌溉(漫灌)方式的适应性好,不会出现“浮秧”(秧毯浮出秧盘)现象。

  以上对本发明进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

脚注信息